X射線數字射線成像(DigitalRadiograph,DR)工業計算機斷層掃描（IndustrialComputedTomography,ICT）它是工業無損檢測領域的兩個重要技術分支。DR檢測技術是20世紀90年代末實時出現的X射線數字成像技術。

與目前仍廣泛使用的射線膠片相比，DR檢測最大的優點是實時性強，可以在線實時檢測工件結構介質的不連續性、結構形式、介質物理密度等質量缺陷，在快速無損檢測領域具有廣闊的發展前景。

ICT該技術是一種集射線光電子學、信息科學、微電子學、精密機械和計算機科學于一體的高科技技術。基于探測器采集的數字投影序列，重建掃描區域內被試件橫截面的射線衰減系數分布映射圖像。

根據此圖像，可以判斷和測量被試件的結構、密度、特征尺寸、成分變化等物理化學性質。作為一種無損非接觸式測試技術，廣泛應用于金屬鑄件、壓力管道、五金制品、汽車等領域的無損檢測、無損評價和逆向工程。

1、X射線數字成像技術

與目前仍廣泛使用的射線膠片相比，DR該技術在很大程度上避免了圖像信息丟失的不利因素。DR成像技術檢測速度快，檢測效率高，X輻射劑量小，易于掌握曝光條件。DR該系統還可以方便地存儲和處理圖像。DR該技術廣泛應用于無損檢測領域。

2、X射線DR成像原理

DR系統一般由射線源、待測物、探測器、圖像工作站等組成。DR在檢測技術方面，其核心部件是探測器。目前，實際工程中使用的探測器主要分為圖像增強器和非晶硅平板探測器兩種。圖像增強器將首先通過射線轉換屏幕X射線光子轉換為可見光，然后通過CCD（ChargeCoupledDevice）相機將可見光轉換為視頻信號，可以在監視器上實時顯示或通過A/D采集卡轉換為數字信號輸入到計算機顯示和處理。

非晶硅平板探測器采用大規模集成技術，集成了大面積非晶硅傳感器陣列和碘化鎵閃爍體，可直接集成X光子轉化為電子，最終通過數模轉換器（ADC）變成數字信號。平板探測器具有動態范圍大、空間分辨率高的特點，可實現高速DR測試，已成為工業DR檢測技術發展的主流。

產生射線源X射線構成強入射場，通過試件衰減得到強入射場，然后在探測器上輸出圖像。當強入射場的射線照射到待測試件上時，X射線光子與試件物質原子相互作用，包括光電效應、康普頓效應和相關散射。這些相互作用的最終結果是X光子被吸收或散射，即X當射線光子通過物質時，它會衰減。實際的衰減過程與射線能量、物質密度和原子系數有關。

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