x射線的擊穿能力

x射線在擊穿物體的整個過程中會與物體中的分子相互影響。簡單地說，構件的質量越大（質量密度越高），x射線損失越大，擊穿能力越弱，反之亦然。

x射線三維成像的空間分辨率

與能見光不同，X射線很難映射和聚焦，人為因素X射線可以沿直線傳播。X射線三維成像的空間分辨率取決于X射線源的聚焦點尺寸、探測器的探元尺寸及其試驗部件之間的間距。

放大比

它是x射線源與探測器之間的距離和x射線源與試驗產品之間的比率。下圖為x射線放大三維成像的基本原理平面圖，系統軟件的放大比M為SDD與SOD之間的比率。

空間分辨率

基本上，x射線源的焦點和探測器的探元尺寸可以根據計算公式的空間分辨率引入兩個主要參數。在E1441-00ASTM文檔中，美國工程制造協會首次定義了合理射束總寬的定義，并將其記錄為BW。空間分辨率=BW的一半。計算方法如下：

如何提高空間分辨率？

在特定的CT機械設備中，焦點尺寸a和探測器探元D的標值是相對明確的標值。放大比M可以通過調整射線源、試驗臺和探測器的相對位置來改變。

根據數學思想方法，屏幕分辨率公式計算中有兩個極限極小值。

A.放大比M→∞時，空間分辨率→0.5a

B.放大比M→1時，空間分辨率→0.5d

實際CT機械設備：

狀態A意味著：當系統放大比M達到最高值時，即試驗產品靠近射線源SOD，探測器距離射線源較遠，SDD較大，可以獲得系統軟件的最高像素。射線源聚焦點越小，屏幕分辨率值越小，識別能力越高。這也是平板電腦探測器三維成像系統中常用的一種，在追求更高的像素時，將根據較小聚焦點尺寸的x射線源來完成。

如下圖所示，下左圖為理想的小尺寸聚焦點，下圖為聚焦點尺寸增導致三維成像模糊。

情況B意味著：當系統的放大比M趨于1時，即測試產品靠近探測器的一側，可以獲得系統軟件的最高像素。此時，探測器的探元尺寸越小，屏幕分辨率值越小，識別能力越高。由于通常的射線源和探測器元件中，d遠遠超過a，因此在選擇此類三維成像標準時，屏幕分辨率較低。根據電子光學二次放大的整個過程，獨特的微目鏡蓮藕探測器相當于在三維成像圖像的閃爍中產生小尺寸的探原尺寸d，然后可以應用此類成像原理獲得高屏幕分辨率。

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