X-ray檢測技術檢測原理：

X-ray檢測設備是現代工業生產中非常重要的檢測設備。無論是SMT、半導體、LED、BGA檢測、鋰電池行業，還是鑄造、塑膠、接插件、汽車電子、陶瓷產品、3D打印分析、醫藥產品等行業都在廣泛的應用著。那么X-ray 檢測設備是怎么樣進行檢測工作的呢？

X-ray檢測儀系統基本原理是通過X射線光管在電腦中進行成像的。在高壓電的作用下，X射線發射管產生X射線通過測試樣品（例如 PCB板，SMT等），再根據樣品材料本身密度與原子量的不同，對X射線有不同的吸收量而在圖像接收器上產生影像的。測量工件的密度決定著X光的強弱，密度越高的物質陰影越深。越靠近X射線管陰影越大，反之陰影越小，這也就是幾何放大率的原理。當然，不僅工件的密度對X光的強弱有影響，也可以通過控制臺上的電源的電壓和電流來調整X射線光的強弱。操作者可以根據成像的情況，還可以自由調整成像的情況，比如圖像的顯示大小，圖像的亮度和對比度等等，還可以通過自動導航功能自由的調整和檢測工件的部位。

X-ray檢測設備主要應用：

1)IC封裝中的缺陷檢驗。如打線的完整性檢驗、電測異常(open/short) 、黑膠的裂痕、銀膠及黑膠的氣泡；

2)印刷電路板及載板制程中可能產生的缺陷。如線路對齊不良或橋接以及開路、電鍍孔制程質量檢驗、多層板各層線路配置分析；

3)各式電子產品中可能產生的開路，短路或不正常連接的缺陷檢驗；

4)錫球數組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗:如錫球變形、錫裂、錫球空冷焊、錫球短路、錫球氣泡；

5)密度較高的塑料材質破裂或金屬材質空洞檢驗；

6)各式主、被動組件檢測分析；

7)各種材料結構檢驗分析及尺寸量測。

X-ray還可用于產品研發、樣品試制、失效分析、過程監控和大批量的產品檢測，在電子工業、微系統、裝配檢測、材料檢測和產品檢測等各種應用領域都有廣泛應用。

日聯科技是國內研發、生產、銷售X-ray成像檢測設備的優質廠家，日聯X光機針對BGA測量、面積比率測量、引線曲率測量、尺寸測量、點測量等等都有獨到的解決方案，是業內企業的優質設備供應商。

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