隨著表面組裝技術(SMT)的快速發展，SMT已成為當今最為通用，使用最為廣泛的電子裝聯技術。目前，隨著電子產品的小型化、輕型化和高可靠性要求，使得元器件不斷輕薄短小，并朝著0.3mm的小間距發展。另一方面環境保護的要求也使得無鉛釬焊技術快速地替代傳統釬焊工藝，并由此帶來一系列的釬焊質量問題”。元器件的多引腳和高性能化，特別是BGA/CSP/FC的推廣，無鉛釬料的應用均使得釬焊缺陷增高，愈來愈多的不可見焊點缺陷對SMT產品質量檢測技術提出了更高的要求。

對于無鉛焊錫表面。ICT和AOI兩種方法的查缺能力都不高，對于高質量、高可靠性產品，應該選用X射線檢測方法。

X射線檢測

X射線檢測要用來檢測BGA，CSP與FC等封裝器件下的焊點缺陷，如橋連、開路焊球丟失、移位、釬料不足、空洞、焊球和焊點邊緣模糊等。目前，X射線無損檢測技術大致可以分為三大類:基于2D圖像的X射線檢測分析；基于2D圖像，具有OVHM的2X射線檢測分析:3DX射線檢測分析。前兩種屬于直射式X光學檢測；后一種屬于斷層剖面X光檢測。

2DX射線檢測分析

高壓產生的X射線，通過材料為鈹的窗口，以扇型光束投射到PCB上。X射線穿透檢測樣，放大并投射到CCD成像器上，將X射線轉化為可見光影像。所得到的圖像分辨率主要取決于X光管聚焦的尺寸，典型的是在幾微米范圍內，但新穎的毫微米級聚焦管也能達到小于1微米。給定目標的可檢測性能取決于目標物體形成X光圖像亮度的差異。傳統的2DX射線直射式照相設備比較便宜，但是在PCB兩面的同一位置都有元件的情況下，這些釬料形成的陰影會重疊起來，分不清是哪一層。

3DX射線檢測分析

3D成像可采用不同的方法，通過一個x射線源以θ角照射樣品，并且在高速旋轉的同時有一個檢波器與其保持同步。x光在光源與檢波器間的某一位置聚焦，出現一個聚焦平面。聚焦平面上的物體被清楚的看到，而不在聚焦平面上的物體只有一個陰影。X射線分層法的檢測效率對于有空隙的焊點不是很高。只有縫隙足夠大才能在圖像結構中被確認。為了解決這樣問題，一種新的研究結果表明，配合各種OVHM(高放大率下的斜視圖技術)技術，用X射線檢測斜視圖對開放式焊點有最高的檢測概率。

基于2D圖像，具有OVHM的X射線檢測分析

成像原理與2DX射線檢測基本相似，不同的是采用自帶抽真空和維持真空系統的開放式結構的X射線管，由于與閉管相比較具有較小的微焦點直徑，因而具有較高的分辨率。具有OVHM的2DX射線開管檢測系統的性能、分辨率和幾何放大倍數均優于一般2DX射線閉管檢測系統和3DX射線檢測系統。

因此，企業在選擇檢測設備的時候可以根據不同設備的特性進行優選。

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