因此，人們常常采用X-RAY設備進行檢測。它通過X射線穿透非透明物質后，形成清晰可見的透視圖來檢測焊接品質。

對于產品無法以外觀方式檢測的情況，利用X-Ray設備穿透不同密度物質后其光強度的變化，來顯示出待測物的內部結構，進而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內部有問題的區域。目前，使用X-Ray設備進行檢測的項目主要包括：IC封裝中的缺陷檢驗、對齊不良或橋接以及開路、SMT焊點檢測、各式連接線路中可能產生的不正常連接檢驗、錫球的完整性檢驗以及對芯片尺寸的量測等等。

產品功能：1 載物臺控制：通過空格鍵調節載物臺的速度：慢速，常速，快速；鍵盤控制 X,Y,Z 三軸運動和傾斜的角度超大導航窗口，導航圖像非常清晰，鼠標點擊即可將載物臺移動到所指位置、2 數控編程：鼠標點擊操作創建檢測程序，操作簡單人性化；載物臺可以進行 X,Y 方向定位；X 光管和探測器 Z 方向定位；軟件設置電壓和電流影像設定：亮度，對比度，自動增益和曝光度；用戶可以設置程式切換的停頓時間;防碰撞系統可以滿足最大限度的傾斜和觀察物體自動分析 BGA 直徑,空洞比例，面積和圓度、

作為國內較早的X射線檢測裝備專業制造商，X-RAY設備廠家日聯科技率先打破了X-RAY設備全部依賴進口的歷史格局，自主研發并生產出覆蓋高、中、低檔的多個產品系列。這些X-RAY設備為集成電路的質量提供了很好的檢測保障，從而讓人們用上品質更加優越可靠的電子產品。